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人仰马翻之下，行业内开始盛传“美国将向半导体厂商施压，优先保障欧美日本车企芯片供应，中国车企可能会成为牺牲品”的说法。
且不论传言是否为真。就当下局势而言，国内汽车产业确实已经到了紧要关头，发展独立自主汽车电子产业链，必须成为我国汽车产业链企业普遍而清醒的共识。
文 | 铁流
本文转载自微信公众号“财经国家周刊”（ID：ENNWEEKLY），原文首发于2021年1月25日，原标题为《没芯片，中国连汽车都造不出来？》。
1
荒自“天灾”“人祸”
此次汽车芯片缺货，并非一两家汽车主机厂面临的问题，也不只是中国汽车产业的问题，而是全球全行业共同遭遇的困局。之所以造成这种局面，既有疫情全球蔓延这种“天灾”因素，也是汽车厂商、半导体厂商们错判市场行情、“贸易摩擦”的“人祸”导致。
受新冠肺炎疫情影响，全球汽车销量大幅下滑，各大车厂纷纷下调了指标，降低了汽车芯片采购量，个别车企为了防止疫情蔓延也不得不关闭工厂。在主机厂削减订单的情况下，全球半导体原材料、制造、封装测试厂商均下调了产能指标。
另一方面，受贸易摩擦影响，国内IT企业基于未雨绸缪的考虑大量囤积芯片，以实际需求量的2倍、3倍采购芯片，进而导致多类芯片价格上涨。渠道商看到有利可图也纷纷加杠杆、下订单，大量囤货，试图炒高芯片价格谋取暴利。
与此同时，疫情期间全球居家办公人数大幅增加，全社会对居家办公和居家娱乐的电子设备需求猛增，促使半导体公司大幅增加消费电子芯片产能。加之国内5G网络的铺开，部分地区的运营商加紧备货，增加了5G芯片需求。
一边是汽车市场削减订单，一边是消费电子市场需求暴涨，在全球半导体市场总产能收缩的背景下，半导体公司自然把产能从汽车电子向消费电子倾斜。
然而计划赶不上变化，在全球经济开始复苏，特别是中国经济开始快速复苏之后，全球汽车市场反弹的速度远远超过车企的预期。
就汽车整车厂而言，完成产能爬坡只需要两三个月左右，但芯片制造商要完成产能爬坡却没这么迅速。一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆（原材料）生产——芯片设计——芯片制造——封装测试等环节，这意味着，芯片制造商要扩充产能，前提条件是原材料厂商增加硅晶圆出货量。整个产能爬坡过程，最快半年，慢则一两年。
一快一慢间，全球车企的半导体备货量不足，汽车产能无法满足市场需求，于是争相高价向半导体公司抢订单。与此同时，渠道商为了利益最大化大肆进货，屯积居奇，人为制造市场恐慌，“芯片荒”一时间沸反盈天。
此前，为了熬过疫情“寒冬”，不少半导体公司都已收缩产能，如今，市场需求激增，整个芯片制造产业链都处于满负荷运转状态：
硅晶圆供应商信越、胜高、环球晶圆、Silitronic、LG的产能均已吃紧；8英寸和12英寸晶圆制造产能均供不应求，联电、世界先进（VIS）等芯片制造商开工率保持在接近甚至达到100%的高水平。
就目前来看，预计市场所需的额外供应量将需要6～9个月才能实现，潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年第三季度。
2
短暂红利的背后
市场紧俏下，台积电、联电、意法半导体、瑞萨、恩智浦、英飞凌等公司均已宣布涨价，就连在国际巨头的夹缝中求生存的中芯国际、华虹半导体等大陆厂商，也在随着市场大环境而水涨船高。
但实际上，必须警醒地看到，与芯片价格上涨带给国产半导体暂时红利这个“喜讯”不同，我国汽车电子产业链本身并未在市场上占据话语权，汽车芯片基本被外商垄断，国产汽车厂商仍旧受制于人。
一般而言，汽车电子产业链可以分为三类：
第一类是电子元件供应商，主要负责设计和制造芯片，比如意法半导体、德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨；
第二类是系统集成商，主要进行汽车电子模块化功能设计、生产及销售，比如博世、大陆、日本电装、德尔福等；
第三类是主机厂，如丰田、大众、福特、本田、日产等车企，这些主机厂并不直接购买芯片，而是由博世、大陆等厂商购买芯片做成ESP（车身电子稳定系统）和ECU（车载计算单元）等模块之后，再由主机厂采购装配到汽车里。
近年来我国汽车工业和电子产业发展迅速，国产品牌汽车销量节节攀升，但在汽车电子方面，无论是电子元器件设计和制造，还是ESP和ECU等模块集成方面，国内企业还是乏善可陈，市场基本被外商垄断。
就电子元器件来说，汽车上所用的电器件种类繁多，按种类可分为微处理器、模拟器件、传感器、ASIC/ASSP、分立器件和存储器件。
微处理器其实就是车载CPU，基本被飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上；
ASIC/ASSP领域，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、松下等厂商占据全球市场50%以上份额；
模拟器件和分立器件则被安森美、英飞凌、意法半导体、恩智浦、东芝、瑞萨垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上；
图像传感器、加速传感器、陀螺仪则被意法半导体、索尼、ADI、博世、飞思卡尔、VTI等公司垄断，图像传感器市场集中度高达90%，加速传感器市场集中度高达70%，陀螺仪市场集中度高达60%。
就系统集成商而言，大陆、博世、电装、德尔福、日立、采埃孚、博泽、法雷奥、爱信等欧、美、日企业占据绝对优势地位。其中占比最高的是博世和大陆公司，均达到20%市场份额。
在系统集成方面，国内市场基本被外资或者合资企业垄断，国内企业市场地位较弱，高附加值的汽车电子产品领域国内企业占比极小。本次主机厂之所以大规模削减产能，最主要的原因是芯片供应不足直接导致ESP和ECU两大模块无法生产。
ECU作为汽车专用单片机，由微处理器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等大规模集成电路组成。ESP的主要功能是监控汽车的行驶状态，在紧急躲避障碍物或转弯时出现不足转向或过度转向时，使车辆避免偏离轨迹或侧翻。
打个比方，ECU好比是车辆的大脑，而ESP则是车辆的小脑和脑干。在智能汽车发展趋势下，ECU和ESP对车辆而言至关重要。但就是如此关键的模块，基本被博世、大陆、采埃孚、爱信、日立、日信等外商垄断。
考虑到汽车芯片供应商和系统集成商主要是欧洲、美国和日本公司，一旦出现极端情况，对中国车企绝非利好。

人仰马翻之下，行业内开始盛传“美国将向半导体厂商施压，优先保障欧美日本车企芯片供应，中国车企可能会成为牺牲品”的说法。
且不论传言是否为真。就当下局势而言，国内汽车产业确实已经到了紧要关头，发展独立自主汽车电子产业链，必须成为我国汽车产业链企业普遍而清醒的共识。
文 | 铁流
本文转载自微信公众号“财经国家周刊”（ID：ENNWEEKLY），原文首发于2021年1月25日，原标题为《没芯片，中国连汽车都造不出来？》。
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荒自“天灾”“人祸”
此次汽车芯片缺货，并非一两家汽车主机厂面临的问题，也不只是中国汽车产业的问题，而是全球全行业共同遭遇的困局。之所以造成这种局面，既有疫情全球蔓延这种“天灾”因素，也是汽车厂商、半导体厂商们错判市场行情、“贸易摩擦”的“人祸”导致。
受新冠肺炎疫情影响，全球汽车销量大幅下滑，各大车厂纷纷下调了指标，降低了汽车芯片采购量，个别车企为了防止疫情蔓延也不得不关闭工厂。在主机厂削减订单的情况下，全球半导体原材料、制造、封装测试厂商均下调了产能指标。
另一方面，受贸易摩擦影响，国内IT企业基于未雨绸缪的考虑大量囤积芯片，以实际需求量的2倍、3倍采购芯片，进而导致多类芯片价格上涨。渠道商看到有利可图也纷纷加杠杆、下订单，大量囤货，试图炒高芯片价格谋取暴利。
与此同时，疫情期间全球居家办公人数大幅增加，全社会对居家办公和居家娱乐的电子设备需求猛增，促使半导体公司大幅增加消费电子芯片产能。加之国内5G网络的铺开，部分地区的运营商加紧备货，增加了5G芯片需求。
一边是汽车市场削减订单，一边是消费电子市场需求暴涨，在全球半导体市场总产能收缩的背景下，半导体公司自然把产能从汽车电子向消费电子倾斜。
然而计划赶不上变化，在全球经济开始复苏，特别是中国经济开始快速复苏之后，全球汽车市场反弹的速度远远超过车企的预期。
就汽车整车厂而言，完成产能爬坡只需要两三个月左右，但芯片制造商要完成产能爬坡却没这么迅速。一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆（原材料）生产——芯片设计——芯片制造——封装测试等环节，这意味着，芯片制造商要扩充产能，前提条件是原材料厂商增加硅晶圆出货量。整个产能爬坡过程，最快半年，慢则一两年。
一快一慢间，全球车企的半导体备货量不足，汽车产能无法满足市场需求，于是争相高价向半导体公司抢订单。与此同时，渠道商为了利益最大化大肆进货，屯积居奇，人为制造市场恐慌，“芯片荒”一时间沸反盈天。
此前，为了熬过疫情“寒冬”，不少半导体公司都已收缩产能，如今，市场需求激增，整个芯片制造产业链都处于满负荷运转状态：
硅晶圆供应商信越、胜高、环球晶圆、Silitronic、LG的产能均已吃紧；8英寸和12英寸晶圆制造产能均供不应求，联电、世界先进（VIS）等芯片制造商开工率保持在接近甚至达到100%的高水平。
就目前来看，预计市场所需的额外供应量将需要6～9个月才能实现，潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年第三季度。
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短暂红利的背后
市场紧俏下，台积电、联电、意法半导体、瑞萨、恩智浦、英飞凌等公司均已宣布涨价，就连在国际巨头的夹缝中求生存的中芯国际、华虹半导体等大陆厂商，也在随着市场大环境而水涨船高。
但实际上，必须警醒地看到，与芯片价格上涨带给国产半导体暂时红利这个“喜讯”不同，我国汽车电子产业链本身并未在市场上占据话语权，汽车芯片基本被外商垄断，国产汽车厂商仍旧受制于人。
一般而言，汽车电子产业链可以分为三类：
第一类是电子元件供应商，主要负责设计和制造芯片，比如意法半导体、德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨；
第二类是系统集成商，主要进行汽车电子模块化功能设计、生产及销售，比如博世、大陆、日本电装、德尔福等；
第三类是主机厂，如丰田、大众、福特、本田、日产等车企，这些主机厂并不直接购买芯片，而是由博世、大陆等厂商购买芯片做成ESP（车身电子稳定系统）和ECU（车载计算单元）等模块之后，再由主机厂采购装配到汽车里。
近年来我国汽车工业和电子产业发展迅速，国产品牌汽车销量节节攀升，但在汽车电子方面，无论是电子元器件设计和制造，还是ESP和ECU等模块集成方面，国内企业还是乏善可陈，市场基本被外商垄断。
就电子元器件来说，汽车上所用的电器件种类繁多，按种类可分为微处理器、模拟器件、传感器、ASIC/ASSP、分立器件和存储器件。
微处理器其实就是车载CPU，基本被飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上；
ASIC/ASSP领域，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、松下等厂商占据全球市场50%以上份额；
模拟器件和分立器件则被安森美、英飞凌、意法半导体、恩智浦、东芝、瑞萨垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上；
图像传感器、加速传感器、陀螺仪则被意法半导体、索尼、ADI、博世、飞思卡尔、VTI等公司垄断，图像传感器市场集中度高达90%，加速传感器市场集中度高达70%，陀螺仪市场集中度高达60%。
就系统集成商而言，大陆、博世、电装、德尔福、日立、采埃孚、博泽、法雷奥、爱信等欧、美、日企业占据绝对优势地位。其中占比最高的是博世和大陆公司，均达到20%市场份额。
在系统集成方面，国内市场基本被外资或者合资企业垄断，国内企业市场地位较弱，高附加值的汽车电子产品领域国内企业占比极小。本次主机厂之所以大规模削减产能，最主要的原因是芯片供应不足直接导致ESP和ECU两大模块无法生产。
ECU作为汽车专用单片机，由微处理器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等大规模集成电路组成。ESP的主要功能是监控汽车的行驶状态，在紧急躲避障碍物或转弯时出现不足转向或过度转向时，使车辆避免偏离轨迹或侧翻。
打个比方，ECU好比是车辆的大脑，而ESP则是车辆的小脑和脑干。在智能汽车发展趋势下，ECU和ESP对车辆而言至关重要。但就是如此关键的模块，基本被博世、大陆、采埃孚、爱信、日立、日信等外商垄断。
考虑到汽车芯片供应商和系统集成商主要是欧洲、美国和日本公司，一旦出现极端情况，对中国车企绝非利好。